加熱爐

大范圍的加熱和冷卻速率

TGA 5500是目前唯一采用獲得專利的紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)。

室溫至1200°C

線性受控加熱速率為0.1至500°C/min

沖擊加熱速率>1500°C/min，可達(dá)到最高效率

更快的冷卻速度，提高樣品測(cè)試量

小體積、真空密閉并且內(nèi)襯石英，具有加熱出口選件，可實(shí)現(xiàn)最佳的逸出氣體分析結(jié)果

加熱爐采用石英內(nèi)襯，易于清潔

集成電磁鐵，可使用居里點(diǎn)標(biāo)樣進(jìn)行自動(dòng)驗(yàn)證和校準(zhǔn)


氣體環(huán)境控制
所有Discovery TGA型號(hào)設(shè)計(jì)具備強(qiáng)大的氣氛控制功能，能夠滿足最為嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。無(wú)論是保持惰性氣氛，切換至氧化性吹掃氣體或保持高真空狀態(tài)，Discovery TGA始終是值得信賴的產(chǎn)品。
氣氛控制的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：
創(chuàng)新的氣體輸送歧管(GDM)設(shè)計(jì)，消除了管路與硬件連接處潛在的泄漏，確保連續(xù)、可重復(fù)的氣體環(huán)境
集成式軟件控制的氣體切換功能，提供實(shí)驗(yàn)所需的動(dòng)態(tài)或反應(yīng)性氣氛
選配混合氣體輸送模塊，具有二元?dú)怏w在線混合功能和先進(jìn)的氣氛控制功能，氣體濃度比可以保持恒定、逐漸遞增或勻速上升
水平氣體吹掃可實(shí)現(xiàn)更佳的樣品-氣氛作用
真空密閉，確保惰性無(wú)氧氣氛
密封樣品盤(pán)選件，可在實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前保持樣品的氣氛
TRIOS技術(shù)
了解功能強(qiáng)大的TRIOS軟件，可借助一個(gè)軟件包實(shí)現(xiàn)對(duì)熱分析和流變的儀器控制、數(shù)據(jù)分析及報(bào)告功能，提供卓越的用戶體驗(yàn)。諸如多個(gè)校準(zhǔn)集、實(shí)時(shí)測(cè)試方法編輯以及實(shí)驗(yàn)室間數(shù)據(jù)和測(cè)試方法共享等各項(xiàng)新功能，可提供無(wú)與倫比的靈活性，而一鍵分析和自定義報(bào)告功能可將工作效率提升到全新水平。
TRIOS功能:
通過(guò)一臺(tái)PC和軟件包控制多臺(tái)儀器
疊加并比較各種技術(shù)(包括 DSC、TGA、DMA、SDT和流變儀)的結(jié)果
一鍵重復(fù)分析，可提高生產(chǎn)率
自動(dòng)生成自定義報(bào)告，包括:實(shí)驗(yàn)細(xì)節(jié)、數(shù)據(jù)圖表和分析結(jié)果
可輕松將數(shù)據(jù)導(dǎo)出為純文本、CSV、XML、Excel^®、Word^®、PowerPoint ^®和圖像格玉可選TRIOS Guardian具有電子簽名，用于審計(jì)跟蹤和保證數(shù)據(jù)完整性
完整的數(shù)據(jù)分析功能
即使在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，也可以使用全套相關(guān)工具進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析。TRIOS中無(wú)縫集成了一套強(qiáng)大且全面的功能，可針對(duì)材料特性得出有價(jià)值的結(jié)論。
所有標(biāo)準(zhǔn)TGA分析:
重量變化(絕對(duì)值和百分比)
殘?jiān)?br /> 1階和2階導(dǎo)數(shù)
在指定時(shí)間或溫度下的重量
在指定時(shí)間或溫度下的重量損失
峰高和峰面積
峰值處的溫度
起始和結(jié)束分析
階段轉(zhuǎn)化分析
使用TRIOS輕松導(dǎo)入和導(dǎo)出TGA數(shù)據(jù)
高級(jí)分析功能:
使用調(diào)制TGA測(cè)定活化能
從恒定或動(dòng)態(tài)加熱速率和恒定反應(yīng)速率實(shí)驗(yàn)獲得的分解動(dòng)力學(xué)
吸熱和放熱事件(如熔化、結(jié)晶、硫化反應(yīng)和分解)的DTA信號(hào)
對(duì)用戶定義的變量和模型進(jìn)行高級(jí)自定義分析
技術(shù)Hi-Res™ TGA
Hi-Res™ TGA(TA儀器獨(dú)家提供)功能可根據(jù)樣品分解速率控制加熱速率。Discovery TGA 5500和550具備快速響應(yīng)加熱爐可實(shí)現(xiàn)精確的溫度控制，并且十分靈敏的熱天平能快速檢測(cè)細(xì)微重量變化，這些設(shè)計(jì)是獲得所需測(cè)量結(jié)果的理想之選。
 
Hi-Res^TMTGA具有以下優(yōu)點(diǎn):
分離大面積重疊重量損失
通過(guò)改善分辨率提升生產(chǎn)率。
憑借出色的分辨率，可在較寬溫度范圍內(nèi)快速獲得實(shí)驗(yàn)結(jié)果
方法設(shè)置簡(jiǎn)單
DTA信號(hào)
DTA信號(hào)是TGA中發(fā)生的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量方法。該信號(hào)也可用于使用熔點(diǎn)標(biāo)樣進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。


上圖顯示了采用標(biāo)準(zhǔn)和Hi-Res™ TGA對(duì)聚氨酯材料進(jìn)行分離的結(jié)果。 高分辨技術(shù)提供的卓越分辨率在TGA重量損失和一階導(dǎo)數(shù)(DTG)信號(hào)中均十分明顯。DTG信號(hào)尤其適用于定義各個(gè)重量損失段的開(kāi)始和結(jié)束，以及指示提供樣品“指紋”的微弱現(xiàn)象。
 
獲得專利的MTGAIM 是TA儀器的又一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，為材料分解研究提供諸多優(yōu)勢(shì)。MTGAIM的開(kāi)發(fā)源于Hi-Res^TM TGA和MDSCI使用的專有加熱器控制技術(shù)，可生成無(wú)模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)。活化能可作為時(shí)間、溫度和轉(zhuǎn)化率的函數(shù)在測(cè)試期間進(jìn)行連續(xù)計(jì)算和研究。

氣體端口	支持的氣體	混合選項(xiàng)
1儀器，也用作天平吹掃	氮?dú)狻⒑狻鍤?/td>	3或4
2儀器	氮?dú)狻⒀鯕狻⒖諝狻⒑狻鍤?/td>	3或4
3 Blending GDM	氮?dú)狻⒀鯕狻⒖諝狻⒑狻鍤狻⒒旌蠚怏w、一氧化碳、二氧化碳	1、2或4
4 Blending CDM	氮?dú)狻⒀鯕狻⒖諝狻⒑狻鍤狻⒒旌蠚怏w、一氧化碳、二氧化碳	1、2或3

 

儀器特性	TGA55	TGA550	TGA5500
輕質(zhì)紅外加熱爐	——	——	●
高分辨TGA(High-ResTMTGA)	——	○	●
調(diào)制TGA(MTGATM)	——	○	●
自動(dòng)步階TGA	●	●	●
DTA信號(hào)	——	○	●
自動(dòng)裝載	●	●	○
25位自動(dòng)進(jìn)樣器	——	○	●
密封盤(pán)打孔裝置	——	○	●
彩色APP式觸摸屏	●	●	●
長(zhǎng)壽命繞線式(Pt/Rh)加熱爐	●	●	○
EGA加熱爐	○	○	●
雙氣路氣體輸送歧管	●	●	●
集成電磁鐵	——	——	●
溫度校準(zhǔn)居里點(diǎn)(ASTM E1582)	●	●	●
溫度校準(zhǔn)熔點(diǎn)標(biāo)樣	——	○	●
混合氣體輸送模塊	——	○	○
EGA加熱爐適配器	——	——	○
TGA/MS聯(lián)用	○	○	○
TGA/FTIR聯(lián)用	○	○	○
TGA/GC聯(lián)用	○	○	○

 

儀器參數(shù)	TGA55	TGA550	TGA5500
溫度范圍	室溫至 1000°C	室溫至 1000°C	室溫至 1200°C
溫度準(zhǔn)確度	±1℃	±1℃	±1℃
溫度精確度	±0.1°C	±0.1℃	±0.1℃
升溫速率(線性)	0.1至100°C/min	0.1至100°C/min	0.1至500°C/min
升溫速率(沖擊)	>200°C/min	>200°C/min	>1600°C/min
爐冷體卻(強(qiáng)制空冷/氮?dú)?	1000℃ to 50°C in <12 min	1000℃ to 50°C in <12 min	1200°C to 35°C in <10 min
最大樣品量	1000mg	1000mg	1000mg
動(dòng)態(tài)稱重范圍	1000mg	1000mg	1000mg
稱重精確度	±0.01 %	±0.01 %	±0.01 %
分辨率	0.1 μg	0.1 μg	0.1 μg
重量基線漂移(室溫至1000°C)	<25 μg	<25 μg	<10μg
真空度	50 μTorr (EGA 爐)	50 μTorr (EGA 爐)	50 μTorr