業(yè)界最高分辨率的工業(yè)用X射線CT。 除了金屬材料外，以往工業(yè)CT難以觀測的輕質元素復合材料都可以進行無損分析。
特點
● 產品陣容
從超弱X線到高能量X線，可對應各種功率的X線的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度標準校準器，可以對樣品移動坐標進行校正。
● 高分辨率·寬動態(tài)范圍
空間分辨率：最高分辨率0.1μm
對比度（分級）分辨率：從金屬到輕質元素復合材料清晰都可以清晰成像。
● 高速處理
獨自開發(fā)應用Raw數據收集&畫像重建，擁有業(yè)內最快等級的運算處理能力。
● 3D圖像顯示功能
利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能，樣品的待觀 察部位和部位在圖像中的位置同時表示，對比一目了然。
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項目 |
TDM1000H -II（2K） |
TDM1000H -DD |
TDM1300H -II（2K） |
TDM1600H -II |
TDM1000H -Sμ |
TDM1000H -Sμ/DD |
TDM2300H -FP |
TDM3000H -FP |
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標準規(guī)格 |
線源 |
方式 |
密封管（反射型） |
開放管（透過型） |
開放管（反射型） |
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管電壓范圍 |
30～100kV |
30～130kV |
30～160kV |
30～100kV（限制） |
30～230kV |
30～300kV |
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燈絲 |
鎢絲 |
LaB6 |
鎢絲 |
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最小分辨率 |
5μm |
0.8μm |
0.25μm |
4μm |
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檢出器 |
檢出器方式 |
I.I. |
I.I./X線相機 |
I.I. |
I.I./X線照相機 |
FPD |
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檢出面尺寸 |
4/2英寸切換 |
4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線 相機） |
4/2英寸切換 |
4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線相機） |
16英寸 |
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像素數量 |
2048×2048 |
2048×2048 |
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輸出灰度 |
12位 |
12位（I.I.）/ 16位（X線相機） |
12位 |
12位（I.I.）/ 16位（X線相機） |
16位 |
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機械手 |
6軸自動控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y）·自動對中掃描 |
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運算控制部 |
操作系統(tǒng)：Microsoft Windows 64bit 內存容量：32GB以上 硬盤容量：3TB以上 數據記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM |
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適用樣品 |
材質 |
輕元素～金屬（小徑） |
輕元素～金屬（中徑） |
輕元素～輕金屬（小徑） |
輕元素～金屬 （小徑） |
輕元素～金屬（大徑） |
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最大外形尺寸 |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 （限制） |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 （限制） |
Φ250×H250 |
Φ300×H300 |
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最大重量 |
2kg以內 |
5kg以內 |
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最大X線透過厚度 |
換算成鋁50mm |
換算成鋁75mm |
換算成鋁100mm |
換算成鋁30mm |
換算成鋁100mm |
換算成鋁300mm |
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解析度 |
像素值 |
攝影視野÷2048 |
攝影視野÷2048 |
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最大倍率時 |
0.5μm |
0.1μm |
4μm |
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最小倍率時 |
22.5μm |
22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X線相機） |
22.5μm |
10μm |
10μm（I.I.） / 4.25μm（X 線相機） |
140μm |
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圖像種類 |
透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像 |
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測量功能 |
ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測量：長度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示（可選擇安裝3D圖像處理系統(tǒng)） |
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自定義規(guī)格 |
高分辨率對應 |
TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測器·X射線CCD等 |
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掃描功能增強 ※ 根據需要單獨或組合配置 |
☆螺旋掃描：根據用戶需求擴大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時） ☆偏移·螺旋掃描：同時放大水平和垂直方向的視野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時） ☆寬和細節(jié)掃描：以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時進行CT掃描 |
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投影部設計變更 |
根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求 |
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內部缺陷檢出 |
對鑄造品、樹脂等三維圖像內部缺陷或粒子進行自動抽出，并提供位置或體積的報告。 |
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壁厚測定 |
利用三維技術檢測出指定厚度尺寸的部分，并著色表示。 |
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三維測量 |
實現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序，批量測量成為可能。 |
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形狀比較 |
通過將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊，可以比較兩種不同的形狀。 |
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3D骨形態(tài)計測 |
自動分離，提取和分析松質骨，皮質骨，骨髓。 |
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骨鹽量計測 |
選擇已知密度的模型對骨量進行測定，模擬BMD值對其進行著色并通過3D來表現。 每個部位的骨密度分布一目了然。 |
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風濕病計測 |
對風濕骨關節(jié)、傷愈組織、病變骨的微觀結構進行提取和測量。 |
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有限元方法應力分析系統(tǒng) |
使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執(zhí)行骨骼的壓力分析，例如壓縮測試和彎曲測試。皮質骨、松質骨物理性質值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。 |
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3D粒子計測 |
去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結構的重疊，并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。 |
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3D纖維計測 |
基于3D結構的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊，測量長度、局部取向、分散性等。 |
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